Тази инвестиция е изключително важна, тъй като субстратите са фундаменталният базов материал, върху който се монтират всички елементи на един полупроводников чип, и без тях производството на съвременни процесори е невъзможно
Американският технологичен гигант Intel и компанията 3DGS Inc. USA ще инвестират около 3,3 милиарда долара в изграждането на завод за производство на субстрати в източния индийски щат Одиша, пише Ройтерс.
Проектът, който се планира да бъде реализиран в региона Бхубанешвар-Курда в рамките на пет до шест години, ще се фокусира върху технологии от ново поколение като усъвършенствани стъклени субстрати, субстрати с висока плътност на междукомпонентните връзки и съпътстващи полупроводникови технологии.
Очаква се мащабната инициатива да разкрие над 1800 директни висококвалифицирани работни места. Този проект е част от по-широката стратегия на индийския премиер Нарендра Моди за стимулиране на местното производство, подкрепена от обещаните от Ню Делхи милиарди долари под формата на държавни субсидии за привличане на заводи в чип индустрията.
Тази инвестиция е изключително важна, тъй като субстратите са фундаменталният базов материал, върху който се монтират всички елементи на един полупроводников чип, и без тях производството на съвременни процесори е невъзможно, обяснява ТАРАЛЕЖ.
Освен това фокусът върху стъклените субстрати представлява най-новото технологично направление в индустрията, което осигурява по-бърза обработка на данни и е ключово за развитието на изкуствения интелект.
В глобален мащаб този проект пренарежда веригите за доставки, превръщайки Индия в нов сериозен играч на пазара на микроелектроника и намалявайки световната зависимост от традиционни производствени центрове като Тайван и Китай.
