Китайският технологичен лидер Huawei обяви разработването на иновативен метод за производство на полупроводници, предават световните агенции. Този ход цели да преодолее международните ограничения, които блокират достъпа на компанията до най-новото оборудване за чипове.

Обявлението съвпада с продължаващото технологично съперничество между Пекин и Вашингтон. Властите в САЩ изразяват опасения, че продуктите на гиганта могат да се ползват за шпионаж, но от Huawei категорично отхвърлят тези твърдения.

От 2019 г. насам наложените американски санкции изолираха компанията от важни компоненти и технологии от САЩ и техните съюзници. Въпреки това, американският президент Доналд Тръмп "разхлаби" тези забрани. Предвид съществуващите ограничения обаче, най-чувствителният удар е върху литографските машини за печат на микросхеми. Модерната екстремна ултравиолетова литография (EUV) се счита за задължителна при масовото производство на високотехнологични чипове под пет нанометра.

По време на научен форум в Шанхай ръководителят на чип дивизията на Huawei, Хъ Тинбо, прогнозира, че компанията ще бъде готова с 1,4-нанометрови чипове до 2031 г. Този график изостава леко от тайванския гигант TSMC, който планира да достигне същата цел през 2028 г.

Новата технология на Huawei обаче преобръща досегашните правила в индустрията. Секторът традиционно се води от „Закона на Мур“, според който броят на транзисторите в един процесор се удвоява на две години, правейки устройствата по-бързи и компактни. Алтернативната концепция на Huawei, наречена „Закон за Тау мащабиране“ (или „Закон на Хъ“), премества фокуса от умаляването на размера към съкращаване на времето за обмен на данни между компонентите в самия чип.

Хъ Тинбо подчерта, че именно натискът от санкциите е принудил екипа ѝ да търси алтернативи на традиционното производство много по-рано и при по-тежки условия. Тя увери, че новото решение е рентабилно и напълно конкурентно като мощност.

Първият процесор, който ще внедри архитектурата „LogicFolding“ по този нов принцип, ще бъде следващият чип Kirin, планиран за пазарен дебют през есента. Пробивът е от ключово значение за задържането на Huawei в глобалната надпревара, особено в сферата на изкуствения интелект, където супермощните полупроводници са критично необходими и се превърнаха в ябълката на раздора между САЩ и Китай.